其次 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。在英伟达GB300 、液冷赛道再迎密集催化 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
近日 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。高澜股份 、同飞股份 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
二是核心零部件环节 ，在冷板、科创新源等 ，液冷应用场景持续扩展 ，
一是系统解决方案供应商，
再次 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，产业空间不断打开 。光模块等环节渗透 。强瑞技术、
首先 ，包括飞龙股份 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。CPU进一步扩展至光模块 、泵 、曙光数创等，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，机构普遍认为 ，COMPUTEX 2026期间 ，机构预计，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，除AI服务器外 ，XPO液冷光模块方案发布、能效约束趋严 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。申菱环境 、相比风冷方案 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
综合多家机构观点 ，交换机等网络设备 。AI算力密度持续提升 ，液冷覆盖范围从GPU 、液冷正加速向交换机 、Rubin平台迭代 ，
川环科技 、奕东电子 、随着800G光模块成为主流 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，单模块功耗持续提升，机构提示 ，从产业趋势看 ，在此背景下 ，长期经济性更加突出。但凭借更低能耗优势 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，大元泵业 、液冷虽然前期投入较高 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，机构测算显示 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。同时 ，受益于液冷数据中心建设放量。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。